將模體放置在頭部診斷位置，并使模體水平放置于掃描野中心，然后送入磁體孔內(nèi)，并掃描出定位圖。用SE掃描序列,層厚10mm（沒有10mm層厚的，選用大層厚），按TR500ms，TE30ms， NEX2次，FOV250mm和256×256矩陣掃描條件（必要時(shí)可適當(dāng)改變TR、TE時(shí)間，以獲得更好的影像），對(duì)模體不同測(cè)量層面進(jìn)行單層掃描，必要時(shí)*行均場(chǎng)。

 按上述掃描條件對(duì)模體低對(duì)比度層面進(jìn)行掃描。調(diào)窗寬(W)和窗位(L)，對(duì)*檢定應(yīng)能分辨出φ4.0mm，深度為0.5mm圓孔。后續(xù)檢定和使用中的應(yīng)能分辨出φ6.0mm，深度為0.5mm圓孔。